OpenAIとブロードコム、AI向けカスタム半導体の共同開発に合意
導入
人工知能（AI）分野のリーダーであるOpenAIが、半導体大手ブロードコムと提携し、AI向けカスタム半導体の共同開発に乗り出すことが発表されました。この提携は、AIサービスの効率化とコスト削減を目指すもので、AI業界に大きな影響を与える可能性があります。
共同開発の背景と目的
OpenAIは、対話型AI「ChatGPT」などのAIサービスの利用コストを削減するため、AIの推論処理に特化した半導体を独自に設計する方針を固めました。ブロードコムは、この独自設計された半導体の量産を支援します。両社は、2026年後半にはこの半導体を搭載したサーバーラックの展開を開始し、2029年末までにAIデータセンターの能力を10ギガワット相当強化することを目指しています。
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コスト削減と性能向上
OpenAIのサム・アルトマンCEOは、カスタム半導体の導入により、AIモデルの性能向上とコスト削減を同時に実現できると強調しています。現在のAI演算能力は高額であり、1ギガワットあたり約350億ドル（約5兆3300億円）の費用がかかるとされています。OpenAIが自社で半導体を開発する主な理由は、この高額なコストを大幅に削減することにあります。
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ブロードコムの役割と市場への影響
ブロードコムは、iPhoneや光通信向け部品の製造で培った技術力を活かし、OpenAIのカスタム半導体の量産をサポートします。この提携により、ブロードコムは急成長するAI市場への関与を深め、新たな収益源を確保する見込みです。発表後、ブロードコムの株価は一時11%上昇し、市場の期待の高さを示しました。
今後の展望
OpenAIは、Nvidia、Oracle、AMDといった他の大手半導体企業とも大規模な提携を進めており、過去3週間で合計33ギガワットの演算能力確保を表明しています。今回のブロードコムとの提携は、OpenAIがAIインフラの強化とコスト効率の改善にどれほど注力しているかを示すものです。AI技術の進化に伴い、カスタム半導体の重要性はますます高まるでしょう。
元記事
- [OpenAI、AI半導体を独自設計 ブロードコムと26年に量産へ – 日本経済新聞](https://www.nikkei.com/nkd/company/us/NVDA/news/?DisplayType=1&ng=DGXZQOGN133K0013102025000000)
- [OpenAIとブロードコム、AI向けカスタム半導体の共同開発で合意 – Bloomberg](https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2025-10-13/T42N4XGP493400)
- [OpenAI partners with Broadcom custom AI chips alongside Nvidia, AMD – CNBC](https://www.cnbc.com/2025/10/13/openai-partners-with-broadcom-custom-ai-chips-alongside-nvidia-amd.html)
- [OpenAIとブロードコム、AI向けカスタム半導体の共同開発で合意 – Bloomberg](https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2025-10-13/T42N4XGP493400)
- [OpenAI partners with Broadcom custom AI chips alongside Nvidia, AMD – CNBC](https://www.cnbc.com/2025/10/13/openai-partners-with-broadcom-custom-ai-chips-alongside-nvidia-amd.html)
- [OpenAI partners with Broadcom custom AI chips alongside Nvidia, AMD – CNBC](https://www.cnbc.com/2025/10/13/openai-partners-with-broadcom-custom-ai-chips-alongside-nvidia-amd.html)
